展会名称：Joining Osaka日本大阪国际胶黏・粘合技术展览会

展会地点：日本 大阪

展会时间：2024年05月8日-05月10日

展会官网：Adhesion & Bonding Expo (material-expo.jp)

所属行业：工程、制造及加工

 

 

关于展会： 第二届日本大阪国际胶粘接合技术展览会将在2018年5月在日本大阪国际展览中心举行， 此盛会展示关于可运用在汽车，电子还有建筑行业的胶粘接合技术。同期举办的展会有第六届日本大阪国际薄膜技术展览会、第六届日本大阪国际高机能塑料展览会、第五届日本大阪国际高机能金属展览会、第一届日本大阪国际高机能涂料展览会、第三届日本大阪国际高机能陶瓷展览会等。

 

产品范围和服务： 粘合材料：粘附剂、胶粘薄膜、胶带、原材料/添加剂。

接合设备和技术：激光焊接机器、扩散焊接、搅拌摩擦焊接机器、合同加入服务、超声波焊接机器，承包焊接服务。

测试/测量/分析设备：粘合强度测试/测量/评估器械、加入强度测试/测量/评估器械、无损检测器械、涂层检测设备。

其他相关设备：涂装设备、烘干设备、紫外线固化设备、清洗设备、挥发性粘合物净化设备、承包涂层服务。

模拟和辅助设计的工具等。

 

观众范围：汽车/汽车制造商   造船企业   电气/电子制造商    建筑/建筑公司(总承包商、制造商,建筑材料制造商)

工业设备制造商    航空相关企业    太阳能电池/电池制造商    材料制造商

 

市场概括：

 

联系人：

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